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环氧树脂绑定胶 黑色cob邦定胶 ic保密胶 cpu保密胶绑定胶

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详细说明

    6311单组份邦定胶

一、用途说明

  本品为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高,密封性好,电性能好,低收缩率,固化快,不腐蚀电子元器件等特点,适用于电子元器件的邦定粘接和密封。



二、典型性能:

项 目 测试方法或条件 邦定胶

外观 目测 黑色粘稠物

粘度 25℃,mPa.s 40000~50000

推荐固化条件 120℃,60分钟

三、固化后性能:

项 目 单位或条件 6311胶

剪切强度 A1/A1,MPa 12

体积电阻率 25℃,Ω.cm 1.4×1015

介电强度 25℃,KV/mm 25

介电常数 25℃,1MHz 4.2

介电损耗角正切 25℃,1MHz <0.02

线膨胀系数 Cm/cm/℃ <5.38×10-5

吸水率 25℃/24H <0.05%

工作温度 ℃ -40-3

 
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